任正非:華為晶片技術仍滯後美國,但不必擔心晶片問題

在美中經貿談判召開之際,中共黨媒《人民日報》刊登了華為創辦人任正非的專訪。任正非承認,華為的晶片技術仍落後美國一代,但公司正在通過集群運算和非摩爾定律技術等手段提升晶片效能與競爭力。
任正非表示,華為的成就被美國誇大,他強調,「華為還沒有這麼厲害,需要努力才能達到他們的評價。」他認為晶片問題不必擔心,并稱「我們的單晶片技術仍落後一代,但透過數學補物理、非摩爾補摩爾,我們能在實用上達成目標。」
他透露,每年華為約投入 1800 億人民幣於研發,並強調「沒有理論就沒有技術突破,這樣我們才能追趕美國。」任正非對中國晶片產業充滿信心,指出數十家晶片公司均在努力,特別是在化合物半導體的領域。
自 2019 年以來,美國針對中國科技和軍事發展實施了一系列出口限制,這限制了華為及其他中國公司取得高階晶片及其生產設備的能力。在 AI 晶片領域,華為昇騰系列晶片與輝達展開競爭,輝達因美國禁令無法對中國銷售最新 AI 晶片,反而為華為在國內市場提供了更多機會。華為4月推出的AI CloudMatrix 384 集群系統顯示出其在AI系統整合上的潛力,分析認為華為的技術已達到可挑戰輝達的水準。
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