インテルとUMCが12ナノメートル技術を共同開発、2026年の完成を目指す
インテルとUMCによる12ナノメートルFinFETプロセステクノロジーの共同開発が順調に進んでおり、2026年に開発と検証が完了し、2027年に量産を開始する予定です。これはアメリカの生産能力を活用して市場機会を掴むことを目的としています。UMCは、2028年までに12ナノメートルプロセス製品の市場規模が200億ドルを超えると見込んでおり、高速伝送やWi-Fi/Bluetooth、デジタルテレビなどの分野での導入が加速する見込みです。
インテルは、成熟したプロセス供給を通じたアプリケーション製品が共同開発のターゲット領域であると述べています。この取り組みは、双方の市場での地位を確立し、過剰生産のプレッシャーを軽減するのに役立ちます。UMCの最新の営業報告によると、12ナノメートルプラットフォームの開発は順調に進んでおり、顧客に先進的な技術の青写真を提供し、北米市場における供給の弾力性を高めることを目指しています。本日、UMC（2303）の株価は45.60元に上昇し、協力の前景に対する市場の楽観的な見通しを反映しています。
